Molex 50330 Leiterplattenbuchse Vertikal Platine 24-polig / 2-reihig, Raster 0.4 mm SMD

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RS Best.-Nr.:
478-192
Distrelec-Artikelnummer:
304-62-342
Herst. Teile-Nr.:
503304-2442
Marke:
Molex
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Marke

Molex

Anzahl der Kontakte

24

Produkt Typ

Leiterplattenbuchse

Anzahl der Reihen

2

Steckschlüssel Zubehör

Leiterplattenbuchse

Stromstärke

0.3A

Rastermaß

0.4mm

Gehäusematerial

LCP Flüssigkeitsdurchfluss

Anschlusstyp

SMD

Montageart

Platine

Montageausrichtung

Vertikal

Stapelhöhe

0.7mm

Spannung

50 Vrms

Serie

50330

Betriebstemperatur min.

-40°C

Reihenabstand

0.4mm

Kontaktbeschichtung

Gold

Maximale Betriebstemperatur

85°C

Kontaktmaterial

Kupferlegierung

Normen/Zulassungen

IEC 61249-2-21, EU RoHS, REACH SVHC

Ursprungsland:
JP
Der Board-to-Board-Steckverbinder von TE Connectivity ist mit einem Raster von 0,40 mm auf Präzision ausgelegt und eignet sich ideal für Anwendungen mit hoher Packungsdichte, die eine effiziente Konnektivität erfordern. Mit einer Bauhöhe von nur 0,70 mm und einer Breite von 2,60 mm ist er eine vielseitige Lösung für verschiedene Schaltungskonfigurationen. Die robuste HRF-Serie (High Retention Force) gewährleistet sichere Verbindungen und erhöht die Zuverlässigkeit in anspruchsvollen Umgebungen. Mit insgesamt 24 Schaltkreisen zeichnet sich dieser Steckverbinder durch eine stabile Leistung in Board-to-Board-Anwendungen aus und optimiert den Platzbedarf, ohne die Funktionalität zu beeinträchtigen. Er ist für die Oberflächenmontage geeignet und fügt sich nahtlos in die Anforderungen des modernen PCB-Designs ein. Durch die hervorragende Übereinstimmung mit den wichtigsten Industriestandards erfüllt dieses Produkt nicht nur hohe regulatorische Kriterien, sondern fördert auch eine sicherere Betriebsumgebung. Es wurde speziell für diejenigen entwickelt, die eine dauerhafte und zuverlässige Verbindung für ihre elektronischen Baugruppen suchen.

Kompaktes Design verbessert die Raumeffizienz bei PCB-Layouts

Hohe Rückhaltekraft gewährleistet sichere Verbindungen und minimiert das Risiko von Verbindungsabbrüchen

Langlebige Materialien sorgen für lange Lebensdauer und zuverlässige Leistung

Oberflächenmontagetechnologie vereinfacht die Montage und Integration in Leiterplatten

Vielseitiger Einsatz in verschiedenen elektronischen Systemen unterstützt unterschiedliche betriebliche Anforderungen

Die Einhaltung von Industriestandards garantiert die Einhaltung von Sicherheits- und Leistungsmaßstäben

Robuste elektrische Nennwerte gewährleisten optimale Funktionalität bei verschiedenen Anwendungen

Bewährte halogenarme Formulierung, die den Umweltvorschriften entspricht

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