Molex 50330 Leiterplattenbuchse Vertikal Platine 24-polig / 2-reihig, Raster 0.4 mm SMD
- RS Best.-Nr.:
- 478-192
- Distrelec-Artikelnummer:
- 304-62-342
- Herst. Teile-Nr.:
- 503304-2442
- Marke:
- Molex
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- Molex
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Molex | |
| Anzahl der Kontakte | 24 | |
| Produkt Typ | Leiterplattenbuchse | |
| Anzahl der Reihen | 2 | |
| Steckschlüssel Zubehör | Leiterplattenbuchse | |
| Stromstärke | 0.3A | |
| Rastermaß | 0.4mm | |
| Gehäusematerial | LCP Flüssigkeitsdurchfluss | |
| Anschlusstyp | SMD | |
| Montageart | Platine | |
| Montageausrichtung | Vertikal | |
| Stapelhöhe | 0.7mm | |
| Spannung | 50 Vrms | |
| Serie | 50330 | |
| Betriebstemperatur min. | -40°C | |
| Reihenabstand | 0.4mm | |
| Kontaktbeschichtung | Gold | |
| Maximale Betriebstemperatur | 85°C | |
| Kontaktmaterial | Kupferlegierung | |
| Normen/Zulassungen | IEC 61249-2-21, EU RoHS, REACH SVHC | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Molex | ||
Anzahl der Kontakte 24 | ||
Produkt Typ Leiterplattenbuchse | ||
Anzahl der Reihen 2 | ||
Steckschlüssel Zubehör Leiterplattenbuchse | ||
Stromstärke 0.3A | ||
Rastermaß 0.4mm | ||
Gehäusematerial LCP Flüssigkeitsdurchfluss | ||
Anschlusstyp SMD | ||
Montageart Platine | ||
Montageausrichtung Vertikal | ||
Stapelhöhe 0.7mm | ||
Spannung 50 Vrms | ||
Serie 50330 | ||
Betriebstemperatur min. -40°C | ||
Reihenabstand 0.4mm | ||
Kontaktbeschichtung Gold | ||
Maximale Betriebstemperatur 85°C | ||
Kontaktmaterial Kupferlegierung | ||
Normen/Zulassungen IEC 61249-2-21, EU RoHS, REACH SVHC | ||
- Ursprungsland:
- JP
Der Board-to-Board-Steckverbinder von TE Connectivity ist mit einem Raster von 0,40 mm auf Präzision ausgelegt und eignet sich ideal für Anwendungen mit hoher Packungsdichte, die eine effiziente Konnektivität erfordern. Mit einer Bauhöhe von nur 0,70 mm und einer Breite von 2,60 mm ist er eine vielseitige Lösung für verschiedene Schaltungskonfigurationen. Die robuste HRF-Serie (High Retention Force) gewährleistet sichere Verbindungen und erhöht die Zuverlässigkeit in anspruchsvollen Umgebungen. Mit insgesamt 24 Schaltkreisen zeichnet sich dieser Steckverbinder durch eine stabile Leistung in Board-to-Board-Anwendungen aus und optimiert den Platzbedarf, ohne die Funktionalität zu beeinträchtigen. Er ist für die Oberflächenmontage geeignet und fügt sich nahtlos in die Anforderungen des modernen PCB-Designs ein. Durch die hervorragende Übereinstimmung mit den wichtigsten Industriestandards erfüllt dieses Produkt nicht nur hohe regulatorische Kriterien, sondern fördert auch eine sicherere Betriebsumgebung. Es wurde speziell für diejenigen entwickelt, die eine dauerhafte und zuverlässige Verbindung für ihre elektronischen Baugruppen suchen.
Kompaktes Design verbessert die Raumeffizienz bei PCB-Layouts
Hohe Rückhaltekraft gewährleistet sichere Verbindungen und minimiert das Risiko von Verbindungsabbrüchen
Langlebige Materialien sorgen für lange Lebensdauer und zuverlässige Leistung
Oberflächenmontagetechnologie vereinfacht die Montage und Integration in Leiterplatten
Vielseitiger Einsatz in verschiedenen elektronischen Systemen unterstützt unterschiedliche betriebliche Anforderungen
Die Einhaltung von Industriestandards garantiert die Einhaltung von Sicherheits- und Leistungsmaßstäben
Robuste elektrische Nennwerte gewährleisten optimale Funktionalität bei verschiedenen Anwendungen
Bewährte halogenarme Formulierung, die den Umweltvorschriften entspricht
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