Phoenix Contact MCDNV Leiterplattenleiste Vertikal, 8-polig / 2-reihig, Raster 3.5 mm Raster Durchsteckmontage, COMBICON

Alle Leiterplatten Header anzeigen

Zwischensumme (1 Packung mit 75 Stück)*

299,00 €

(ohne MwSt.)

355,81 €

(inkl. MwSt.)

Add to Basket
Menge auswählen oder eingeben
Lagerbestand aktuell unbekannt – Bitte versuchen Sie es später noch einmal
Packung(en)
Pro Packung
Pro Stück*
1 +299,00 €3,987 €

*Richtpreis

RS Best.-Nr.:
483-454
Herst. Teile-Nr.:
1952801
Marke:
Phoenix Contact
Finden Sie ähnliche Produkte, indem Sie ein oder mehrere Eigenschaften auswählen.
Alle auswählen

Marke

Phoenix Contact

Produkt Typ

Leiterplattenleiste

Serie

MCDNV

Stromstärke

8A

Rastermaß

3.5mm

Gehäusematerial

LCP Flüssigkeitsdurchfluss

Anzahl der Kontakte

8

Anzahl der Reihen

2

Montageausrichtung

Vertikal

Ummantelt/Nicht ummantelt

Ummantelt

Montageart

Durchsteckmontage

Steckverbindersystem

COMBICON FMC 1

Kontaktbeschichtung

Verzinntes Nickel

Kontaktmaterial

Kupferlegierung

Betriebstemperatur min.

-40°C

Anschlusstyp

Lot

Reihenabstand

3.5mm

Maximale Betriebstemperatur

100°C

Kontakt Gender

Stecker

Leiterplattenstift Länge

2.6mm

Normen/Zulassungen

cULus Recognised, VDE approval

Kontaktstift Länge

2.6mm

Spannung

160V

Ursprungsland:
DE
Die PCB-Stiftleiste von Phoenix Contact ist so konzipiert, dass sie eine hervorragende Leistung für elektronische Anwendungen bietet, insbesondere in Umgebungen, die die Through-Hole-Reflow-Technologie erfordern. Er wurde für Flexibilität und einfache Integration entwickelt und unterstützt mit seinem vertikalen Anschlussdesign mehrreihige Anordnungen auf der Leiterplatte. Das Bauteil bietet eine außergewöhnliche Leiterverbindung über mehrere Ebenen, was die Kontaktdichte deutlich erhöht und vielfältige Gerätekonfigurationen ermöglicht. Die robuste Konstruktion mit einem schwarzen LCP-Gehäuse und langlebigen Kontakten aus einer Cu-Legierung mit Zinnbeschichtung verspricht Zuverlässigkeit und die Einhaltung strenger Umweltstandards wie der RoHS- und WEEE-Richtlinien. Die Kompatibilität mit einer Reihe von Anschlusstechnologien und die optimierten Lötmöglichkeiten machen das Gerät zu einer zuverlässigen Wahl für die moderne Elektronikmontage.

Entwickelt für die nahtlose Integration in SMT-Lötprozesse

Ermöglicht mehrreihige Anordnungen und verbessert die Raumnutzung

Unterstützt verschiedene Verbindungstechnologien für maximale Designflexibilität

Optimiert für höhere Kontaktdichte, was zu einer verbesserten Gesamtleistung beiträgt

Entspricht den RoHS- und WEEE-Normen und gewährleistet so die Verantwortung für die Umwelt

Die robuste Konstruktion sorgt für Langlebigkeit und Zuverlässigkeit bei verschiedenen Anwendungen

Vereinfacht die Montage mit einfachen Lötmethoden

Das Pin-Layout ist auf standardisierte PCB-Designs ausgerichtet und verbessert die Kompatibilität

Verwandte Links