Phoenix Contact MCDNV Leiterplattenleiste Vertikal, 8-polig / 2-reihig, Raster 3.5 mm Raster Durchsteckmontage, COMBICON
- RS Best.-Nr.:
- 483-454
- Herst. Teile-Nr.:
- 1952801
- Marke:
- Phoenix Contact
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- Phoenix Contact
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Phoenix Contact | |
| Serie | MCDNV | |
| Produkt Typ | Leiterplattenleiste | |
| Rastermaß | 3.5mm | |
| Stromstärke | 8A | |
| Anzahl der Kontakte | 8 | |
| Gehäusematerial | LCP Flüssigkeitsdurchfluss | |
| Anzahl der Reihen | 2 | |
| Montageausrichtung | Vertikal | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Ummantelt | |
| Montageart | Durchsteckmontage | |
| Steckverbindersystem | COMBICON FMC 1 | |
| Kontaktbeschichtung | Verzinntes Nickel | |
| Kontaktmaterial | Kupferlegierung | |
| Reihenabstand | 3.5mm | |
| Betriebstemperatur min. | -40°C | |
| Anschlusstyp | Lot | |
| Leiterplattenstift Länge | 2.6mm | |
| Maximale Betriebstemperatur | 100°C | |
| Kontakt Gender | Stecker | |
| Kontaktstift Länge | 2.6mm | |
| Normen/Zulassungen | cULus Recognised, VDE approval | |
| Spannung | 160 V | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Phoenix Contact | ||
Serie MCDNV | ||
Produkt Typ Leiterplattenleiste | ||
Rastermaß 3.5mm | ||
Stromstärke 8A | ||
Anzahl der Kontakte 8 | ||
Gehäusematerial LCP Flüssigkeitsdurchfluss | ||
Anzahl der Reihen 2 | ||
Montageausrichtung Vertikal | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Ummantelt | ||
Montageart Durchsteckmontage | ||
Steckverbindersystem COMBICON FMC 1 | ||
Kontaktbeschichtung Verzinntes Nickel | ||
Kontaktmaterial Kupferlegierung | ||
Reihenabstand 3.5mm | ||
Betriebstemperatur min. -40°C | ||
Anschlusstyp Lot | ||
Leiterplattenstift Länge 2.6mm | ||
Maximale Betriebstemperatur 100°C | ||
Kontakt Gender Stecker | ||
Kontaktstift Länge 2.6mm | ||
Normen/Zulassungen cULus Recognised, VDE approval | ||
Spannung 160 V | ||
- Ursprungsland:
- DE
Die PCB-Stiftleiste von Phoenix Contact ist so konzipiert, dass sie eine hervorragende Leistung für elektronische Anwendungen bietet, insbesondere in Umgebungen, die die Through-Hole-Reflow-Technologie erfordern. Er wurde für Flexibilität und einfache Integration entwickelt und unterstützt mit seinem vertikalen Anschlussdesign mehrreihige Anordnungen auf der Leiterplatte. Das Bauteil bietet eine außergewöhnliche Leiterverbindung über mehrere Ebenen, was die Kontaktdichte deutlich erhöht und vielfältige Gerätekonfigurationen ermöglicht. Die robuste Konstruktion mit einem schwarzen LCP-Gehäuse und langlebigen Kontakten aus einer Cu-Legierung mit Zinnbeschichtung verspricht Zuverlässigkeit und die Einhaltung strenger Umweltstandards wie der RoHS- und WEEE-Richtlinien. Die Kompatibilität mit einer Reihe von Anschlusstechnologien und die optimierten Lötmöglichkeiten machen das Gerät zu einer zuverlässigen Wahl für die moderne Elektronikmontage.
Entwickelt für die nahtlose Integration in SMT-Lötprozesse
Ermöglicht mehrreihige Anordnungen und verbessert die Raumnutzung
Unterstützt verschiedene Verbindungstechnologien für maximale Designflexibilität
Optimiert für höhere Kontaktdichte, was zu einer verbesserten Gesamtleistung beiträgt
Entspricht den RoHS- und WEEE-Normen und gewährleistet so die Verantwortung für die Umwelt
Die robuste Konstruktion sorgt für Langlebigkeit und Zuverlässigkeit bei verschiedenen Anwendungen
Vereinfacht die Montage mit einfachen Lötmethoden
Das Pin-Layout ist auf standardisierte PCB-Designs ausgerichtet und verbessert die Kompatibilität
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