Phoenix Contact MCDNV Leiterplattenleiste Vertikal, 8-polig / 2-reihig, Raster 3.81 mm Raster Durchsteckmontage,

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RS Best.-Nr.:
492-769
Herst. Teile-Nr.:
1750122
Marke:
Phoenix Contact
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Marke

Phoenix Contact

Produkt Typ

Leiterplattenleiste

Serie

MCDNV

Stromstärke

8A

Rastermaß

3.81mm

Anzahl der Kontakte

8

Gehäusematerial

LCP Flüssigkeitsdurchfluss

Anzahl der Reihen

2

Montageausrichtung

Vertikal

Ummantelt/Nicht ummantelt

Ummantelt

Montageart

Durchsteckmontage

Steckverbindersystem

COMBICON FMC 1

Kontaktmaterial

Kupferlegierung

Kontaktbeschichtung

Nickel, Zinn

Betriebstemperatur min.

-40°C

Anschlusstyp

Lot

Reihenabstand

3.81mm

Leiterplattenstift Länge

1.4mm

Kontakt Gender

Stecker

Maximale Betriebstemperatur

100°C

Normen/Zulassungen

cULus Recognised E60425-20110128, IEC 60068-2-82, IEC 60112, IEC 60512-1-1, IEC 60512-1-2, IEC 60512-13-5, IEC 60512-15-1, IEC 60512-3-1, IEC 60512-5-1, IEC 60664-1, ISO 6988, JEDEC JESD 201, UL 94 V0, VDE 40011723

Kontaktstift Länge

1.4mm

Spannung

160 V

Ursprungsland:
DE
Die Phoenix Contact PCB-Stiftleiste ist eine ideale Lösung für den Anschluss von Komponenten in elektronischen Geräten und bietet robuste Leistung in einem kompakten Formfaktor. Mit einem Raster von 3,81 mm ermöglicht er eine effiziente Raumnutzung auf Leiterplatten. Dieses Produkt wurde für Durchsteck-Reflow- und Wellenlötverfahren entwickelt und verbessert die Integration in automatisierte Fertigungssysteme. Durch sein vielseitiges Design unterstützt er mehrere Verbindungstechnologien und ist somit für verschiedene Anwendungen geeignet. Das schwarze, aus hochwertigem Isoliermaterial gefertigte Gehäuse sorgt für Zuverlässigkeit in anspruchsvollen Umgebungen, während die verzinnten Kontakte eine hervorragende Leitfähigkeit garantieren. Dieses Bauteil erfüllt nicht nur strenge Sicherheitsnormen, sondern bietet auch eine außergewöhnliche Beständigkeit gegenüber Hitze und mechanischer Beanspruchung, was es zu einer zuverlässigen Wahl für Ingenieure und Designer gleichermaßen macht.

Ermöglicht effiziente PCB-Layouts mit kompakten Abmessungen

Gewährleistet zuverlässige Verbindungen durch die Verwendung hochwertiger Materialien

Optimiert für den Einsatz in automatisierten Montageprozessen

Fördert die Designflexibilität durch seine breite Kompatibilität

Widersteht effektiv rauen Betriebsbedingungen

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