Phoenix Contact MCDNV Leiterplattenleiste Vertikal, 6-polig / 2-reihig, Raster 3.81 mm Raster Durchsteckmontage,
- RS Best.-Nr.:
- 520-284
- Herst. Teile-Nr.:
- 1750119
- Marke:
- Phoenix Contact
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Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Phoenix Contact | |
| Serie | MCDNV | |
| Produkt Typ | Leiterplattenleiste | |
| Rastermaß | 3.81mm | |
| Stromstärke | 8A | |
| Gehäusematerial | LCP Flüssigkeitsdurchfluss | |
| Anzahl der Kontakte | 6 | |
| Anzahl der Reihen | 2 | |
| Montageausrichtung | Vertikal | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Ummantelt | |
| Montageart | Durchsteckmontage | |
| Steckverbindersystem | COMBICON FMC 1 | |
| Kontaktmaterial | Kupferlegierung | |
| Kontaktbeschichtung | Nickel, Zinn | |
| Betriebstemperatur min. | -40°C | |
| Anschlusstyp | Lot | |
| Reihenabstand | 3.81mm | |
| Kontakt Gender | Stecker | |
| Leiterplattenstift Länge | 1.4mm | |
| Maximale Betriebstemperatur | 100°C | |
| Normen/Zulassungen | cULus Recognised, VDE | |
| Kontaktstift Länge | 1.4mm | |
| Spannung | 160 V | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Phoenix Contact | ||
Serie MCDNV | ||
Produkt Typ Leiterplattenleiste | ||
Rastermaß 3.81mm | ||
Stromstärke 8A | ||
Gehäusematerial LCP Flüssigkeitsdurchfluss | ||
Anzahl der Kontakte 6 | ||
Anzahl der Reihen 2 | ||
Montageausrichtung Vertikal | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Ummantelt | ||
Montageart Durchsteckmontage | ||
Steckverbindersystem COMBICON FMC 1 | ||
Kontaktmaterial Kupferlegierung | ||
Kontaktbeschichtung Nickel, Zinn | ||
Betriebstemperatur min. -40°C | ||
Anschlusstyp Lot | ||
Reihenabstand 3.81mm | ||
Kontakt Gender Stecker | ||
Leiterplattenstift Länge 1.4mm | ||
Maximale Betriebstemperatur 100°C | ||
Normen/Zulassungen cULus Recognised, VDE | ||
Kontaktstift Länge 1.4mm | ||
Spannung 160 V | ||
- Ursprungsland:
- DE
Die Leiterplattenleiste von Phoenix Contact verbindet innovatives Design mit praktischer Funktionalität und eignet sich hervorragend für die Integration in Geräte, die eine flexible Anschlusstechnik erfordern. Das Produkt wurde für Durchgangsloch-Reflow-Verfahren entwickelt und ermöglicht einen nahtlosen Übergang zwischen verschiedenen Steckverbindertechnologien. Mit seinem robusten Aufbau und seiner überlegenen Technik unterstützt er einen Nennstrom von 8 A und eine Nennspannung von 160 V, was ihn zu einer idealen Wahl für verschiedene industrielle Anwendungen macht. Darüber hinaus sorgt das kompakte Raster von 3,81 mm für eine effiziente Nutzung des Platzes auf der Leiterplatte, während die zweireihige Konfiguration eine Erhöhung der Anzahl der Anschlüsse ermöglicht, ohne die Kompaktheit des Layouts zu beeinträchtigen. Durch seine robuste Konstruktion und die Einhaltung internationaler Normen erhöht dieser Steckverbinder die Zuverlässigkeit und Leistung in anspruchsvollen Umgebungen.
Vertikaler Anschluss für mehrreihige Anordnungen auf PCBs
Die Feuchtigkeitsempfindlichkeitsstufe 1 gewährleistet eine sichere Handhabung und Verarbeitung
RoHS-konform, erfüllt die Umweltvorschriften für sicherere Produkte
Konzipiert für die Montage mit Reflow- und Wellenlöttechniken
Die Unterverzinnung der Oberfläche mit Nickel erhöht die Zuverlässigkeit der Verbindungen im Laufe der Zeit
Leichte Konstruktion für ein optimales Gerätegewicht
Maßgeschneidert für das COMBICON-Stecksystem, um Kompatibilität zu gewährleisten
Hoher Isolationswiderstand fördert langfristige Leistung und Sicherheit
Lineares Pin-Layout für einfaches Montieren und Löten
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