Phoenix Contact DMCV Leiterplattenleiste, 16-polig / 2-reihig, Raster 2.54 mm Oberfläche, COMBICON DFMC 0,5, Ummantelt

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RS Best.-Nr.:
558-582
Herst. Teile-Nr.:
1845234
Marke:
Phoenix Contact
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Marke

Phoenix Contact

Produkt Typ

Leiterplattenleiste

Serie

DMCV

Stromstärke

6A

Rastermaß

2.54mm

Anzahl der Kontakte

16

Gehäusematerial

LCP Flüssigkeitsdurchfluss

Anzahl der Reihen

2

Ummantelt/Nicht ummantelt

Ummantelt

Montageart

Oberfläche

Steckverbindersystem

COMBICON DFMC 0,5

Kontaktmaterial

Kupferlegierung

Kontaktbeschichtung

Vergoldet

Betriebstemperatur min.

-40°C

Reihenabstand

2.54mm

Anschlusstyp

Lot

Kontakt Gender

Stecker

Maximale Betriebstemperatur

105°C

Normen/Zulassungen

cULus, DIN 50018, DIN EN 61340-5-1, IEC 60068-2-70, IEC 60068-2-82, IEC 60112, IEC 60512-1-1, IEC 60512-1-2, IEC 60512-13-5, IEC 60512-15-1, IEC 60512-3-1, IEC 60512-5-1, IEC 60664-1, JEDEC JESD 201, UL 94 V0, VDE report

Spannung

160 V

Ursprungsland:
PL
Die Phoenix Contact-Leiterplattenleiste wurde speziell für die Integration in den SMT-Prozess entwickelt und bietet Vielseitigkeit und Zuverlässigkeit in verschiedenen elektronischen Anwendungen. Mit einer kompakten Grundfläche und einem vertikalen Anschlussmechanismus erleichtert er mehrreihige Anordnungen auf Leiterplatten. Dieses Produkt ist ideal für Anwendungen, die eine präzise Verbindung erfordern, und verbessert die langfristige Übertragungsqualität durch vergoldete Kontakte, die eine stabile Leistung über lange Zeit gewährleisten. Sein durchdachtes Design eignet sich für Umgebungen, in denen nur wenig Platz zur Verfügung steht, und macht ihn zur ersten Wahl für Ingenieure und Entwickler, die sowohl Funktionalität als auch Effizienz anstreben. Mit bewährten Spezifikationen und einer robusten Konstruktion verspricht dieser PCB-Header, verschiedene Designanforderungen nahtlos zu erfüllen, was ihn zu einer unverzichtbaren Komponente für moderne Elektronik macht.

Vergoldete Kontakte garantieren dauerhafte Übertragungsqualität

Speziell für die nahtlose Integration in den Prozess der Oberflächenmontage entwickelt

Die kompakte Größe ermöglicht eine effektive Platzoptimierung auf PCBs

Vertikale Verbindung unterstützt mehrreihige Konfigurationen

Die feuchtigkeitsempfindliche Stufe 1 gewährleistet zuverlässige Leistung

Hergestellt gemäß den WEEE- und RoHS-Normen

Getestet auf Vibrationsfestigkeit zur Verbesserung der Langlebigkeit unter dynamischen Bedingungen

Unterstützt einen breiten Betriebstemperaturbereich, geeignet für verschiedene Umgebungen

Verwendet eine lineare Pad-Geometrie für einen effizienten Einsatz bei der Montage

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