Molex Micro-Fit Leiterplattenleiste gewinkelt, 4-polig / 2-reihig, Raster 3 mm Raster Durchsteckmontage, Kabel-Platine,
- RS Best.-Nr.:
- 205-1058
- Distrelec-Artikelnummer:
- 304-39-597
- Herst. Teile-Nr.:
- 212528-0400
- Marke:
- Molex
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- Marke:
- Molex
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Molex | |
| Serie | Micro-Fit | |
| Produkt Typ | Leiterplattenleiste | |
| Rastermaß | 3mm | |
| Stromstärke | 12.5A | |
| Gehäusematerial | LCP Flüssigkeitsdurchfluss | |
| Anzahl der Kontakte | 4 | |
| Anzahl der Reihen | 2 | |
| Montageausrichtung | gewinkelt | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Ummantelt | |
| Steckverbindersystem | Kabel-Platine | |
| Montageart | Durchsteckmontage | |
| Kontaktbeschichtung | Zinn | |
| Kontaktmaterial | Kupferlegierung | |
| Reihenabstand | 3mm | |
| Anschlusstyp | Lot | |
| Betriebstemperatur min. | -40°C | |
| Kontakt Gender | Buchse | |
| Maximale Betriebstemperatur | 85°C | |
| Normen/Zulassungen | No | |
| Spannung | 600V | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Molex | ||
Serie Micro-Fit | ||
Produkt Typ Leiterplattenleiste | ||
Rastermaß 3mm | ||
Stromstärke 12.5A | ||
Gehäusematerial LCP Flüssigkeitsdurchfluss | ||
Anzahl der Kontakte 4 | ||
Anzahl der Reihen 2 | ||
Montageausrichtung gewinkelt | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Ummantelt | ||
Steckverbindersystem Kabel-Platine | ||
Montageart Durchsteckmontage | ||
Kontaktbeschichtung Zinn | ||
Kontaktmaterial Kupferlegierung | ||
Reihenabstand 3mm | ||
Anschlusstyp Lot | ||
Betriebstemperatur min. -40°C | ||
Kontakt Gender Buchse | ||
Maximale Betriebstemperatur 85°C | ||
Normen/Zulassungen No | ||
Spannung 600V | ||
- Ursprungsland:
- CN
Der Molex Micro-Fit+ Steckverbinder ist ein Kabel-Platine-System mit einem Rastermaß von 3,00 mm, einem höheren Nennstrom von 12,5 A und überlegenen Designoptionen für Flexibilität und effiziente Montage. Er wird in Routern, Geräten und Ladestationen verwendet.
Vollständig isolierte Kontakte auf jeder Seite der Schnittstelle
Verhindert falsches Stecken; Anders als Standard-Micro-Fit 3.0
Verbessertes TPA-Design
V-0/Glühdrahtkombination aus Harz
Reflow-Optionen verfügbar
Verringerte Steckkraft um 40 %
Geringere Leiterplattenabmessung
Vollständig polarisierte Gehäuse
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