Molex Micro-Fit Leiterplattenleiste Vertikal, 3-polig / 1-reihig, Raster 3 mm Raster Durchsteckmontage, Kabel-Platine,
- RS Best.-Nr.:
- 228-2588
- Distrelec-Artikelnummer:
- 304-40-632
- Herst. Teile-Nr.:
- 216571-1003
- Marke:
- Molex
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- Marke:
- Molex
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Molex | |
| Produkt Typ | Leiterplattenleiste | |
| Serie | Micro-Fit | |
| Rastermaß | 3mm | |
| Stromstärke | 13A | |
| Gehäusematerial | LCP Flüssigkeitsdurchfluss | |
| Anzahl der Kontakte | 3 | |
| Anzahl der Reihen | 1 | |
| Montageausrichtung | Vertikal | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Ummantelt | |
| Steckverbindersystem | Kabel-Platine | |
| Montageart | Durchsteckmontage | |
| Kontaktmaterial | Kupferlegierung | |
| Kontaktbeschichtung | Zinn | |
| Betriebstemperatur min. | -40°C | |
| Anschlusstyp | Lot | |
| Reihenabstand | 3mm | |
| Kontakt Gender | Stecker | |
| Leiterplattenstift Länge | 3.18mm | |
| Maximale Betriebstemperatur | 105°C | |
| Kontaktstift Länge | 3.18mm | |
| Normen/Zulassungen | RoHS | |
| Spannung | 600 V | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Molex | ||
Produkt Typ Leiterplattenleiste | ||
Serie Micro-Fit | ||
Rastermaß 3mm | ||
Stromstärke 13A | ||
Gehäusematerial LCP Flüssigkeitsdurchfluss | ||
Anzahl der Kontakte 3 | ||
Anzahl der Reihen 1 | ||
Montageausrichtung Vertikal | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Ummantelt | ||
Steckverbindersystem Kabel-Platine | ||
Montageart Durchsteckmontage | ||
Kontaktmaterial Kupferlegierung | ||
Kontaktbeschichtung Zinn | ||
Betriebstemperatur min. -40°C | ||
Anschlusstyp Lot | ||
Reihenabstand 3mm | ||
Kontakt Gender Stecker | ||
Leiterplattenstift Länge 3.18mm | ||
Maximale Betriebstemperatur 105°C | ||
Kontaktstift Länge 3.18mm | ||
Normen/Zulassungen RoHS | ||
Spannung 600 V | ||
- Ursprungsland:
- CN
Das Molex Produkt SPEC deckt das senkrechte Stiftleisten-zu-Platine-Steckverbindersystem Micro-Fit plus 3,00 mm mit matter Zinnbeschichtung ab. Durchkontaktierte Anschlussschnittstellenausführung mit Leiterplatten-Stiftleistenkategorie.
Der Micro-Fit+-Steckverbinder ist ein durchkontaktiertes Anschlussschnittstellensystem
Höherer Nennstrom von 13 A.
Überlegene Designoptionen für Flexibilität und effiziente Montage
Einzigartiges Codierdesign
Vollständig polarisierte Gehäuse
Reduziert die Arbeitskosten, spart Zeit und Ressourcen
Verbessertes TPA-Design
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