Molex Micro-Fit Leiterplattenleiste Vertikal, 3-polig / 1-reihig, Raster 3 mm Durchsteckmontage, Kabel-Platine,

Alle Leiterplatten Header anzeigen
Mengenrabatt verfügbar

Zwischensumme (1 Packung mit 10 Stück)*

18,91 €

(ohne MwSt.)

22,50 €

(inkl. MwSt.)

Add to Basket
Menge auswählen oder eingeben
Auf Lager
  • Zusätzlich 5.490 Einheit(en) mit Versand ab 06. Januar 2026
Sie benötigen mehr? Benötigte Menge eingeben und auf „Lieferverfügbarkeit überprüfen“ klicken.
Stück
Pro Stück
Pro Packung*
10 - 901,891 €18,91 €
100 +1,723 €17,23 €

*Richtpreis

RS Best.-Nr.:
228-2588
Herst. Teile-Nr.:
216571-1003
Marke:
Molex
Finden Sie ähnliche Produkte, indem Sie ein oder mehrere Eigenschaften auswählen.
Alle auswählen

Marke

Molex

Produkt Typ

Leiterplattenleiste

Serie

Micro-Fit

Stromstärke

13A

Rastermaß

3mm

Gehäusematerial

LCP Flüssigkeitsdurchfluss

Anzahl der Kontakte

3

Anzahl der Reihen

1

Montageausrichtung

Vertikal

Ummantelt/Nicht ummantelt

Ummantelt

Montageart

Durchsteckmontage

Steckverbindersystem

Kabel-Platine

Kontaktmaterial

Kupferlegierung

Kontaktbeschichtung

Zinn

Anschlusstyp

Lot

Reihenabstand

3mm

Betriebstemperatur min.

-40°C

Maximale Betriebstemperatur

105°C

Kontakt Gender

Stecker

Leiterplattenstift Länge

3.18mm

Normen/Zulassungen

RoHS

Kontaktstift Länge

3.18mm

Spannung

600 V

Distrelec Product Id

304-40-632

Ursprungsland:
CN
Das Molex Produkt SPEC deckt das senkrechte Stiftleisten-zu-Platine-Steckverbindersystem Micro-Fit plus 3,00 mm mit matter Zinnbeschichtung ab. Durchkontaktierte Anschlussschnittstellenausführung mit Leiterplatten-Stiftleistenkategorie.

Der Micro-Fit+-Steckverbinder ist ein durchkontaktiertes Anschlussschnittstellensystem

Höherer Nennstrom von 13 A.

Überlegene Designoptionen für Flexibilität und effiziente Montage

Einzigartiges Codierdesign

Vollständig polarisierte Gehäuse

Reduziert die Arbeitskosten, spart Zeit und Ressourcen

Verbessertes TPA-Design

Verwandte Links