Molex Micro-Fit Leiterplattenleiste Vertikal, 3-polig / 1-reihig, Raster 3 mm Raster Durchsteckmontage, Kabel-Platine,

Alle Leiterplatten Header anzeigen
Mengenrabatt verfügbar

Zwischensumme (1 Packung mit 10 Stück)*

20,04 €

(ohne MwSt.)

23,85 €

(inkl. MwSt.)

Add to Basket
Menge auswählen oder eingeben
Auf Lager
  • 2.120 Einheit(en) versandfertig von einem anderen Standort
Sie benötigen mehr? Benötigte Menge eingeben und auf „Lieferverfügbarkeit überprüfen“ klicken.

Stück
Pro Stück
Pro Packung*
10 - 902,004 €20,04 €
100 +1,826 €18,26 €

*Richtpreis

RS Best.-Nr.:
228-2588
Distrelec-Artikelnummer:
304-40-632
Herst. Teile-Nr.:
216571-1003
Marke:
Molex
Finden Sie ähnliche Produkte, indem Sie ein oder mehrere Eigenschaften auswählen.
Alle auswählen

Marke

Molex

Serie

Micro-Fit

Produkt Typ

Leiterplattenleiste

Stromstärke

13A

Rastermaß

3mm

Gehäusematerial

LCP Flüssigkeitsdurchfluss

Anzahl der Kontakte

3

Anzahl der Reihen

1

Montageausrichtung

Vertikal

Ummantelt/Nicht ummantelt

Ummantelt

Steckverbindersystem

Kabel-Platine

Montageart

Durchsteckmontage

Kontaktmaterial

Kupferlegierung

Kontaktbeschichtung

Zinn

Reihenabstand

3mm

Anschlusstyp

Lot

Betriebstemperatur min.

-40°C

Leiterplattenstift Länge

3.18mm

Maximale Betriebstemperatur

105°C

Kontakt Gender

Stecker

Normen/Zulassungen

RoHS

Kontaktstift Länge

3.18mm

Spannung

600V

Ursprungsland:
CN
Das Molex Produkt SPEC deckt das senkrechte Stiftleisten-zu-Platine-Steckverbindersystem Micro-Fit plus 3,00 mm mit matter Zinnbeschichtung ab. Durchkontaktierte Anschlussschnittstellenausführung mit Leiterplatten-Stiftleistenkategorie.

Der Micro-Fit+-Steckverbinder ist ein durchkontaktiertes Anschlussschnittstellensystem

Höherer Nennstrom von 13 A.

Überlegene Designoptionen für Flexibilität und effiziente Montage

Einzigartiges Codierdesign

Vollständig polarisierte Gehäuse

Reduziert die Arbeitskosten, spart Zeit und Ressourcen

Verbessertes TPA-Design

Verwandte Links