Molex Micro-Fit Leiterplattenleiste Vertikal, 4-polig / 1-reihig, Raster 3 mm Durchsteckmontage, Micro
- RS Best.-Nr.:
- 228-2609
- Herst. Teile-Nr.:
- 216571-2004
- Marke:
- Molex
Mengenrabatt verfügbar
Zwischensumme (1 Schale mit 150 Stück)*
164,85 €
(ohne MwSt.)
196,20 €
(inkl. MwSt.)
VERSANDKOSTENFREIE Lieferung für Bestellungen ab 100,00 €
Auf Lager
- 2.100 Einheit(en) versandfertig von einem anderen Standort
Sie benötigen mehr? Benötigte Menge eingeben und auf „Lieferverfügbarkeit überprüfen“ klicken.
Stück | Pro Stück | Pro Schale* |
|---|---|---|
| 150 - 150 | 1,099 € | 164,85 € |
| 300 + | 1,005 € | 150,75 € |
*Richtpreis
- RS Best.-Nr.:
- 228-2609
- Herst. Teile-Nr.:
- 216571-2004
- Marke:
- Molex
Technische Daten
Mehr Infos und technische Dokumente
Rechtliche Anforderungen
Produktdetails
Finden Sie ähnliche Produkte, indem Sie ein oder mehrere Eigenschaften auswählen.
Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Molex | |
| Serie | Micro-Fit | |
| Produkt Typ | Leiterplattenleiste | |
| Stromstärke | 12.5A | |
| Rastermaß | 3mm | |
| Gehäusematerial | LCP Flüssigkeitsdurchfluss | |
| Anzahl der Kontakte | 4 | |
| Anzahl der Reihen | 1 | |
| Montageausrichtung | Vertikal | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Ummantelt | |
| Montageart | Durchsteckmontage | |
| Steckverbindersystem | Micro Fit-Steckverbindersystem | |
| Kontaktmaterial | Kupferlegierung | |
| Kontaktbeschichtung | Gold | |
| Reihenabstand | 3mm | |
| Betriebstemperatur min. | -40°C | |
| Anschlusstyp | Lot | |
| Maximale Betriebstemperatur | 105°C | |
| Normen/Zulassungen | CHINA RoHS, EU RoHS, UL 94V-0 | |
| Spannung | 600 Vrms | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Molex | ||
Serie Micro-Fit | ||
Produkt Typ Leiterplattenleiste | ||
Stromstärke 12.5A | ||
Rastermaß 3mm | ||
Gehäusematerial LCP Flüssigkeitsdurchfluss | ||
Anzahl der Kontakte 4 | ||
Anzahl der Reihen 1 | ||
Montageausrichtung Vertikal | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Ummantelt | ||
Montageart Durchsteckmontage | ||
Steckverbindersystem Micro Fit-Steckverbindersystem | ||
Kontaktmaterial Kupferlegierung | ||
Kontaktbeschichtung Gold | ||
Reihenabstand 3mm | ||
Betriebstemperatur min. -40°C | ||
Anschlusstyp Lot | ||
Maximale Betriebstemperatur 105°C | ||
Normen/Zulassungen CHINA RoHS, EU RoHS, UL 94V-0 | ||
Spannung 600 Vrms | ||
- Ursprungsland:
- CN
Das Molex Produkt SPEC deckt das senkrechte Stiftleisten-zu-Platine-Steckverbindersystem Micro-Fit plus 3,00 mm mit matter Zinnbeschichtung ab. Durchkontaktierte Anschlussschnittstellenausführung mit Leiterplatten-Stiftleistenkategorie.
Der Micro-Fit+-Steckverbinder ist ein durchkontaktiertes Anschlussschnittstellensystem
Höherer Nennstrom von 13 A.
Überlegene Designoptionen für Flexibilität und effiziente Montage
Einzigartiges Codierdesign
Vollständig polarisierte Gehäuse
Reduziert die Arbeitskosten, spart Zeit und Ressourcen
Verbessertes TPA-Design
Verwandte Links
- Molex Micro-Fit Leiterplattenleiste Vertikal Durchsteckmontage Raster 3 mmMicro Fit, Ummantelt
- Molex Micro-Fit Leiterplattenleiste Vertikal Durchsteckmontage Raster 3 mmMicro
- Molex Micro-Fit Leiterplattenleiste Vertikal Durchsteckmontage Raster 3 mmMicro
- Molex Micro-Fit Leiterplattenleiste Vertikal Durchsteckmontage Raster 3 mm, Micro
- Molex Micro-Fit Leiterplattenleiste Vertikal Durchsteckmontage Raster 3 mmMicro Fit, Ummantelt
- Molex Micro-Fit Leiterplattenleiste Vertikal Durchsteckmontage Raster 3 mmMicro Fit, Ummantelt
- Molex Micro-Fit Leiterplattenleiste Vertikal Durchsteckmontage Raster 3 mmMicro
- Molex Micro-Fit Leiterplattenleiste Vertikal Durchsteckmontage Raster 3 mmMicro
