Molex Micro-Fit Leiterplattenleiste Vertikal, 3-polig / 1-reihig, Raster 3 mm Durchsteckmontage, Micro Fit, Ummantelt

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RS Best.-Nr.:
228-2603
Herst. Teile-Nr.:
216571-2003
Marke:
Molex
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Marke

Molex

Serie

Micro-Fit

Produkt Typ

Leiterplattenleiste

Rastermaß

3mm

Stromstärke

12.5A

Anzahl der Kontakte

3

Gehäusematerial

LCP Flüssigkeitsdurchfluss

Anzahl der Reihen

1

Montageausrichtung

Vertikal

Ummantelt/Nicht ummantelt

Ummantelt

Steckverbindersystem

Micro Fit

Montageart

Durchsteckmontage

Kontaktbeschichtung

Gold

Kontaktmaterial

Kupferlegierung

Anschlusstyp

Lot

Betriebstemperatur min.

-40°C

Reihenabstand

3mm

Maximale Betriebstemperatur

105°C

Normen/Zulassungen

No

Spannung

600 Vrms

Ursprungsland:
CN
Das Molex Produkt SPEC deckt das senkrechte Stiftleisten-zu-Platine-Steckverbindersystem Micro-Fit plus 3,00 mm mit matter Zinnbeschichtung ab. Durchkontaktierte Anschlussschnittstellenausführung mit Leiterplatten-Stiftleistenkategorie.

Der Micro-Fit+-Steckverbinder ist ein durchkontaktiertes Anschlussschnittstellensystem

Höherer Nennstrom von 13 A.

Überlegene Designoptionen für Flexibilität und effiziente Montage

Einzigartiges Codierdesign

Vollständig polarisierte Gehäuse

Reduziert die Arbeitskosten, spart Zeit und Ressourcen

Verbessertes TPA-Design

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