Molex Micro-Fit+ Leiterplatten-Stiftleiste Vertikal, 3-polig / 1-reihig, Raster 3.0mm, Ummantelt

RS Best.-Nr.:: 228-2603
Herst. Teile-Nr.:: 216571-2003
Marke:: Molex

Molex Micro-Fit+ Leiterplatten-Stiftleiste Vertikal, 3-polig / 1-reihig, Raster 3.0mm, Ummantelt

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RS Best.-Nr.:: 228-2603
Herst. Teile-Nr.:: 216571-2003
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Ursprungsland:: CN

Produktdetails

Das Molex Produkt SPEC deckt das senkrechte Stiftleisten-zu-Platine-Steckverbindersystem Micro-Fit plus 3,00 mm mit matter Zinnbeschichtung ab. Durchkontaktierte Anschlussschnittstellenausführung mit Leiterplatten-Stiftleistenkategorie.

Der Micro-Fit+-Steckverbinder ist ein durchkontaktiertes Anschlussschnittstellensystem
Höherer Nennstrom von 13 A.
Überlegene Designoptionen für Flexibilität und effiziente Montage
Einzigartiges Codierdesign
Vollständig polarisierte Gehäuse
Reduziert die Arbeitskosten, spart Zeit und Ressourcen
Verbessertes TPA-Design

Technische Daten

Eigenschaft	Wert
Serie	Micro-Fit+
Raster	3.0mm
Anzahl der Kontakte	3
Anzahl der Reihen	1
Gehäuseausrichtung	Vertikal
Ummantelt/Nicht ummantelt	Ummantelt
Montagetyp	Durchsteckmontage

Molex Micro-Fit+ Leiterplatten-Stiftleiste Vertikal, 3-polig / 1-reihig, Raster 3.0mm, Ummantelt

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