TE Connectivity 5-104 Leiterplattenbuchse Vertikal Platine 50-polig / 2-reihig, Raster 1.27 mm Lot
- RS Best.-Nr.:
- 478-122
- Distrelec-Artikelnummer:
- 304-50-848
- Herst. Teile-Nr.:
- 5-104078-5
- Marke:
- TE Connectivity
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- Herst. Teile-Nr.:
- 5-104078-5
- Marke:
- TE Connectivity
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | TE Connectivity | |
| Produkt Typ | Leiterplattenbuchse | |
| Anzahl der Kontakte | 50 | |
| Subtyp | Leiterplattenbuchse | |
| Anzahl der Reihen | 2 | |
| Rastermaß | 1.27mm | |
| Stromstärke | 3.6A | |
| Anschlusstyp | Lot | |
| Gehäusematerial | LCP Flüssigkeitsdurchfluss | |
| Montageart | Platine | |
| Montageausrichtung | Vertikal | |
| Steckverbindersystem | Platine-Platine | |
| Stapelhöhe | 11.43mm | |
| Spannung | 30V | |
| Serie | 5-104 | |
| Reihenabstand | 1.27mm | |
| Betriebstemperatur min. | 65°C | |
| Maximale Betriebstemperatur | 105°C | |
| Kontaktmaterial | Kupferlegierung | |
| Kontaktbeschichtung | Gold | |
| Normen/Zulassungen | CSA LR7189, UL, UL 94V-0, UL E28476 | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke TE Connectivity | ||
Produkt Typ Leiterplattenbuchse | ||
Anzahl der Kontakte 50 | ||
Subtyp Leiterplattenbuchse | ||
Anzahl der Reihen 2 | ||
Rastermaß 1.27mm | ||
Stromstärke 3.6A | ||
Anschlusstyp Lot | ||
Gehäusematerial LCP Flüssigkeitsdurchfluss | ||
Montageart Platine | ||
Montageausrichtung Vertikal | ||
Steckverbindersystem Platine-Platine | ||
Stapelhöhe 11.43mm | ||
Spannung 30V | ||
Serie 5-104 | ||
Reihenabstand 1.27mm | ||
Betriebstemperatur min. 65°C | ||
Maximale Betriebstemperatur 105°C | ||
Kontaktmaterial Kupferlegierung | ||
Kontaktbeschichtung Gold | ||
Normen/Zulassungen CSA LR7189, UL, UL 94V-0, UL E28476 | ||
- Ursprungsland:
- US
Die TE Connectivity PCB Mount Receptacle ist eine innovative Lösung, die für vertikale Board-to-Board-Anwendungen entwickelt wurde und mit ihrer 50-Positionen-Konfiguration eine außergewöhnliche Leistung bietet. Dieses Bauteil wurde für eine nahtlose Signalübertragung entwickelt und zeichnet sich durch ein kompaktes Design mit einem Mittenraster von nur 1,27 mm aus, was ideal für elektronische Baugruppen mit hoher Dichte ist. Seine robuste Konstruktion gewährleistet eine umfassende Unterstützung für Durchstecklötanschlüsse und erhöht die Zuverlässigkeit in verschiedenen Betriebsumgebungen. Die präzisionsgefertigte Goldbeschichtung der Buchse gewährleistet nicht nur eine optimale Leitfähigkeit, sondern ist auch korrosionsbeständig und sorgt so für eine lange Lebensdauer in anspruchsvollen Anwendungen. Dieses Produkt ist der Inbegriff für technische Spitzenleistungen und damit ein Eckpfeiler für elektronische Designs in zahlreichen Branchen.
Entwickelt für die einfache Integration in Leiterplatten
Bietet mit seinen orthogonalen und parallelen Konfigurationen zuverlässige Verbindungsstabilität
Hergestellt aus Flüssigkristallpolymer für zusätzliche thermische Belastbarkeit
Ausgelegt für einen weiten Betriebstemperaturbereich von -65 bis 105 °C
Umfasst Ausrichtungsmerkmale für präzise Verbindungen
Ausgestattet mit einem Niederhalter für besseren Halt auf der Leiterplatte
Erfüllt strenge Industriestandards für Leistung und Sicherheit
Verpackt in Röhrchen für bequeme Handhabung und Lagerung
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