Molex 52465 Leiterplattenbuchse Gerade Oberfläche 10-polig / 2-reihig, Raster 0.8 mm Lot
- RS Best.-Nr.:
- 670-2459
- Distrelec-Artikelnummer:
- 304-62-568
- Herst. Teile-Nr.:
- 52465-1071
- Marke:
- Molex
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- Distrelec-Artikelnummer:
- 304-62-568
- Herst. Teile-Nr.:
- 52465-1071
- Marke:
- Molex
Technische Daten
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Rechtliche Anforderungen
Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Molex | |
| Anzahl der Kontakte | 10 | |
| Produkt Typ | Leiterplattenbuchse | |
| Anzahl der Reihen | 2 | |
| Subtyp | Platine zu Platine | |
| Stromstärke | 500mA | |
| Rastermaß | 0.8mm | |
| Gehäusematerial | Thermoplast | |
| Anschlusstyp | Lot | |
| Montageart | Oberfläche | |
| Montageausrichtung | Gerade | |
| Steckverbindersystem | Belegung, Platine-Platine | |
| Spannung | 50V | |
| Serie | 52465 | |
| Betriebstemperatur min. | -40°C | |
| Reihenabstand | 2.2mm | |
| Kontakt Gender | Buchse | |
| Kontaktmaterial | Bronze | |
| Maximale Betriebstemperatur | 105°C | |
| Kontaktbeschichtung | Zinn | |
| Normen/Zulassungen | No | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Molex | ||
Anzahl der Kontakte 10 | ||
Produkt Typ Leiterplattenbuchse | ||
Anzahl der Reihen 2 | ||
Subtyp Platine zu Platine | ||
Stromstärke 500mA | ||
Rastermaß 0.8mm | ||
Gehäusematerial Thermoplast | ||
Anschlusstyp Lot | ||
Montageart Oberfläche | ||
Montageausrichtung Gerade | ||
Steckverbindersystem Belegung, Platine-Platine | ||
Spannung 50V | ||
Serie 52465 | ||
Betriebstemperatur min. -40°C | ||
Reihenabstand 2.2mm | ||
Kontakt Gender Buchse | ||
Kontaktmaterial Bronze | ||
Maximale Betriebstemperatur 105°C | ||
Kontaktbeschichtung Zinn | ||
Normen/Zulassungen No | ||
- Ursprungsland:
- JP
Leiterplattenbuchse von Molex, 10 Kontakte, 0,8 mm Rastermaß – 52465-1071
Diese Leiterplattenbuchse ist ein Steckverbinder für die Oberflächenmontage, der für Board-to- -Platine-Anwendungen entwickelt wurde. Mit einem Rastermaß von 0,8 mm und zwei Reihen verfügt dieses kompakte Bauteil über 10 Schaltkreise und eignet sich somit ideal für elektronische Designs mit hoher Packungsdichte. Die gerade Ausrichtung des Gehäuses in Verbindung mit einer zuverlässigen Lötanschlusstechnik gewährleistet sichere Verbindungen in verschiedenen elektrischen Systemen.
Merkmale und Vorteile
• Langlebige Phosphorbronze-Kontakte verbessern die Leitfähigkeit
• Verzinnung schützt vor Korrosion und Verschleiß
• Das Design für die Oberflächenmontage unterstützt eine effiziente automatisierte Bestückung
• Hohe Strombelastbarkeit bis zu 500 mA für robuste Leistung
• Geeignet für Betriebstemperaturen von -20 °C bis +105 °C
• Maximale Nennspannung von 50 V für vielseitige Anwendungen
Anwendungen
• Wird für Board-to-Board-Verbindungen in Automatisierungssystemen verwendet
• Effektiv bei der elektronischen Signalübertragung für verschiedene Geräte
• Ideal für Layouts mit hoher Dichte in der Unterhaltungselektronik
• Wird häufig für die Verbindung zwischen Leiterplatten in mechanischen Baugruppen verwendet
Wie hoch ist die erwartete Lebensdauer dieser Komponente in Bezug auf die Steckzyklen?
Das Produkt ist für bis zu 30 Steckzyklen ausgelegt und bietet zuverlässige Leistung bei wiederholtem Gebrauch, was in vielfältigen elektrischen Anwendungen unerlässlich ist.
Inwiefern kommt das Design für die Oberflächenmontage Anwendungen in der Automatisierung zugute?
Die Oberflächenmontage ermöglicht eine einfache Integration in Leiterplatten und erleichtert automatisierte Fertigungsprozesse, die die Produktionseffizienz steigern.
Gibt es eine empfohlene Leiterplattendicke für diesen Steckverbinder?
Diese Buchse ist für optimale Leistung bei einer Leiterplatte mit einer Dicke von ca. 1,60 mm ausgelegt und gewährleistet eine effektive mechanische und elektrische Verbindungsstabilität.
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