Molex 52465 Leiterplattenbuchse Gerade Oberfläche 30-polig / 2-reihig, Raster 0.8 mm Lot
- RS Best.-Nr.:
- 670-2474
- Distrelec-Artikelnummer:
- 304-56-664
- Herst. Teile-Nr.:
- 52465-3071
- Marke:
- Molex
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- 52465-3071
- Marke:
- Molex
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Molex | |
| Anzahl der Kontakte | 30 | |
| Produkt Typ | Leiterplattenbuchse | |
| Anzahl der Reihen | 2 | |
| Subtyp | Platine zu Platine | |
| Rastermaß | 0.8mm | |
| Stromstärke | 500mA | |
| Anschlusstyp | Lot | |
| Gehäusematerial | Thermoplast | |
| Montageart | Oberfläche | |
| Montageausrichtung | Gerade | |
| Steckverbindersystem | Platine-Platine, Belegung | |
| Spannung | 50V | |
| Serie | 52465 | |
| Reihenabstand | 2.2mm | |
| Betriebstemperatur min. | -40°C | |
| Maximale Betriebstemperatur | 105°C | |
| Kontaktbeschichtung | Zinn | |
| Kontaktmaterial | Bronze | |
| Kontakt Gender | Buchse | |
| Normen/Zulassungen | No | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Molex | ||
Anzahl der Kontakte 30 | ||
Produkt Typ Leiterplattenbuchse | ||
Anzahl der Reihen 2 | ||
Subtyp Platine zu Platine | ||
Rastermaß 0.8mm | ||
Stromstärke 500mA | ||
Anschlusstyp Lot | ||
Gehäusematerial Thermoplast | ||
Montageart Oberfläche | ||
Montageausrichtung Gerade | ||
Steckverbindersystem Platine-Platine, Belegung | ||
Spannung 50V | ||
Serie 52465 | ||
Reihenabstand 2.2mm | ||
Betriebstemperatur min. -40°C | ||
Maximale Betriebstemperatur 105°C | ||
Kontaktbeschichtung Zinn | ||
Kontaktmaterial Bronze | ||
Kontakt Gender Buchse | ||
Normen/Zulassungen No | ||
- Ursprungsland:
- JP
0,8 mm Board-to-Board-Buchsen, Serie 52465
Eine Auswahl an SMT-Buchsengehäusen der Serie 52465 für Board-to-Board-Verbindungen mit 0,8 mm Rastermaß.
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0,8 mm Board-to-Board von Molex
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