Vishay SIRS4300DP N-Kanal, Oberfläche Einfache MOSFETs Erweiterung 30 V / 680 A 278 W, 8-Pin PowerPAK

RS Best.-Nr.:: 653-095
Herst. Teile-Nr.:: SIRS4300DP-T1-RE3
Marke:: Vishay

Vishay SIRS4300DP N-Kanal, Oberfläche Einfache MOSFETs Erweiterung 30 V / 680 A 278 W, 8-Pin PowerPAK

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RS Best.-Nr.:: 653-095
Herst. Teile-Nr.:: SIRS4300DP-T1-RE3
Marke:: Vishay

Technische Daten

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Rechtliche Anforderungen

Produktdetails

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Alle auswählen	Eigenschaft	Wert
	Marke	Vishay
	Kabelkanaltyp	N
	Produkt Typ	Einfache MOSFETs
	kontinuierlicher Drainstrom max. Id	680A
	Drain-Source-Spannung Vds max.	30V
	Gehäusegröße	PowerPAK
	Serie	SIRS4300DP
	Montageart	Oberfläche
	Pinanzahl	8
	Drain-Source-Widerstand Rds max.	0.00040Ω
	Channel-Modus	Erweiterung
	Gate-Ladung typisch Qg @ Vgs	84nC
	Betriebstemperatur min.	-55°C
	Maximale Verlustleistung Pd	278W
	Gate-Source-spannung max Vgs	20V
	Durchlassspannung Vf	1.1V
	Maximale Betriebstemperatur	150°C
	Höhe	950μm
	Länge	6.1mm
	Breite	5.1mm
	Normen/Zulassungen	RoHS
	Automobilstandard	Nein

	Alle auswählen
	Marke Vishay
	Kabelkanaltyp N
	Produkt Typ Einfache MOSFETs
	kontinuierlicher Drainstrom max. Id 680A
	Drain-Source-Spannung Vds max. 30V
	Gehäusegröße PowerPAK
	Serie SIRS4300DP
	Montageart Oberfläche
	Pinanzahl 8
	Drain-Source-Widerstand Rds max. 0.00040Ω
	Channel-Modus Erweiterung
	Gate-Ladung typisch Qg @ Vgs 84nC
	Betriebstemperatur min. -55°C
	Maximale Verlustleistung Pd 278W
	Gate-Source-spannung max Vgs 20V
	Durchlassspannung Vf 1.1V
	Maximale Betriebstemperatur 150°C
	Höhe 950μm
	Länge 6.1mm
	Breite 5.1mm
	Normen/Zulassungen RoHS
	Automobilstandard Nein

Datasheet - SIRS4300DP-T1-RE3

Ursprungsland:: CN

Einfache MOSFETs der Serie SIRS4300DP von Vishay, 30 V maximale Drain-Source-Spannung, 680 A maximaler kontinuierlicher Drain-Strom – SIRS4300DP-T1-RE3

Dieses einzelne MOSFET-Gerät ist ein N-Kanal-Verbesserungshalbleiter, der für Hochstromschalt- und Leistungsumwandlungsfunktionen in der Industrieelektronik vorgesehen ist. Er wird in einem 8-poligen PowerPAK-Gehäuse für die Oberflächenmontage geliefert und eignet sich für anspruchsvolle thermische und elektrische Umgebungen, in denen eine kompakte, verlustarme Schaltung erforderlich ist.

Merkmale und Vorteile:

• Der Ablasswert von 30 V ermöglicht Niederspannungs-Leistungsstufenkonstruktionen • 680 A kontinuierlicher Ablassstrom unterstützt das Schalten hoher Lasten • 0,00040 Ω Rds(on) reduziert Leitungsverluste für mehr Effizienz • 84 nC-typische Gate-Ladung ermöglicht schnellere Gate-Übergänge • Die Verlustleistung von 278 W sorgt für einen hohen Energiedurchsatz • Funktioniert bis zu 150 °C für Anwendungen mit erhöhten Temperaturen

Anwendungen

• Geeignet für Hochstrom-DC/DC-Wandler in Automatisierungssystemen • Ideal für Leistungsstufen in Motorsteuerungen • Wird für die synchrone Gleichrichtung in Stromversorgungsmodulen verwendet • Kann für Lastschaltvorgänge in der industriellen Stromverteilung verwendet werden • Wird mit parallelen Arrays für Powerracks in Rechenzentren verwendet

Welche Gate-Drive-Marge ist für eine zuverlässige Schaltung akzeptabel?

Das Gerät toleriert Gate-Spannungen bis zu 20 V

Gate-Treiber so ausgelegt, dass sie innerhalb dieser Grenze arbeiten und die typische Ladung von 84 nC für die vorgesehenen Schaltgeschwindigkeiten erreichen.

Wie sollte das Wärmemanagement auf einer Leiterplatte behandelt werden?

Aufgrund der Verlustleistung von 278 W verwenden Sie große Kupferflächen, Wärmeleitungen und eine direkte Wärmeableitung zum freiliegenden PowerPAK-Pad, um die Anschlusstemperaturen innerhalb der Grenzen zu halten.

Kann es parallel geschaltet werden, um die Stromkapazität zu erhöhen?

Eine Parallelschaltung ist möglich, sofern passende Rds(on) und geeignete Stromverteilungsmaßnahmen implementiert werden, sowie eine sorgfältige Gate-Drive-Timing, um Ungleichgewichte zu vermeiden.

Welchen Umgebungstemperaturbereich kann es während des Betriebs tolerieren?

Die Komponente ist für den Betrieb bis zu -55 °C und bis zu 150 °C für Sperrschicht- oder Gehäusebedingungen wie im thermischen Systemdesign definiert spezifiziert.

Welche Packungsaspekte beeinflussen die Dichte des Layouts?

Das 8-polige PowerPAK-Oberflächenmontageformat ermöglicht eine kompakte Platzierung, erfordert aber Aufmerksamkeit für Kupfer-Kühlkörper und Spurbreite für Hochstrompfade.