onsemi PowerTrench N-Kanal, THT MOSFET 60 V / 120 A, 313 A 333 W, 3-Pin TO-220
- RS Best.-Nr.:
- 145-5421
- Herst. Teile-Nr.:
- FDP020N06B_F102
- Marke:
- onsemi
Zwischensumme (1 Stange mit 50 Stück)*
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|---|---|---|
| 50 + | 3,508 € | 175,40 € |
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- 145-5421
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- FDP020N06B_F102
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- onsemi
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | onsemi | |
| Channel-Typ | N | |
| Dauer-Drainstrom max. | 120 A, 313 A | |
| Drain-Source-Spannung max. | 60 V | |
| Serie | PowerTrench | |
| Gehäusegröße | TO-220 | |
| Montage-Typ | THT | |
| Pinanzahl | 3 | |
| Drain-Source-Widerstand max. | 2 mΩ | |
| Channel-Modus | Enhancement | |
| Gate-Schwellenspannung min. | 2.5V | |
| Verlustleistung max. | 333 W | |
| Transistor-Konfiguration | Einfach | |
| Gate-Source Spannung max. | -20 V, +20 V | |
| Betriebstemperatur max. | +175 °C | |
| Anzahl der Elemente pro Chip | 1 | |
| Länge | 10.36mm | |
| Breite | 4.672mm | |
| Gate-Ladung typ. @ Vgs | 206 nC @ 10 V | |
| Transistor-Werkstoff | Si | |
| Betriebstemperatur min. | –55 °C | |
| Höhe | 15.215mm | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke onsemi | ||
Channel-Typ N | ||
Dauer-Drainstrom max. 120 A, 313 A | ||
Drain-Source-Spannung max. 60 V | ||
Serie PowerTrench | ||
Gehäusegröße TO-220 | ||
Montage-Typ THT | ||
Pinanzahl 3 | ||
Drain-Source-Widerstand max. 2 mΩ | ||
Channel-Modus Enhancement | ||
Gate-Schwellenspannung min. 2.5V | ||
Verlustleistung max. 333 W | ||
Transistor-Konfiguration Einfach | ||
Gate-Source Spannung max. -20 V, +20 V | ||
Betriebstemperatur max. +175 °C | ||
Anzahl der Elemente pro Chip 1 | ||
Länge 10.36mm | ||
Breite 4.672mm | ||
Gate-Ladung typ. @ Vgs 206 nC @ 10 V | ||
Transistor-Werkstoff Si | ||
Betriebstemperatur min. –55 °C | ||
Höhe 15.215mm | ||
- Ursprungsland:
- MY
PowerTrench® N-Kanal-MOSFET, über 60 A, Fairchild Semiconductor
MOSFET-Transistoren, ON Semi
On Semi bietet ein umfangreiches Portfolio an MOSFET-Geräten, die Hochspannungs- (> 250 V) und Niederspannungstypen (< 250 V) umfassen. Die fortschrittliche Siliziumtechnologie bietet kleinere Matrizengrößen, in denen sie in diverse Industriestandard- und thermisch erweiterte Gehäuse integriert ist.
On Semi MOSFETs bieten eine überlegene Designzuverlässigkeit von reduzierten Spannungsspitzen und Überschwingen, einer niedrigeren Sperrschichtkapazität und einer umgekehrten Wiederherstellungsladung bis hin zur Beseitigung zusätzlicher externer Komponenten, um Systeme länger im Betrieb zu halten.
On Semi MOSFETs bieten eine überlegene Designzuverlässigkeit von reduzierten Spannungsspitzen und Überschwingen, einer niedrigeren Sperrschichtkapazität und einer umgekehrten Wiederherstellungsladung bis hin zur Beseitigung zusätzlicher externer Komponenten, um Systeme länger im Betrieb zu halten.
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