Winbond DDR-SDRAM-Chip 1Gbit 64 M x 16 bit DDR DDR 64 M Bits/Wort 6.5ns VFBGA 60-Pin
- RS Best.-Nr.:
- 171-2244P
- Herst. Teile-Nr.:
- W94AD6KBHX5I/TRAY
- Marke:
- Winbond
Nicht verfügbar
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- Herst. Teile-Nr.:
- W94AD6KBHX5I/TRAY
- Marke:
- Winbond
Technische Daten
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Rechtliche Anforderungen
Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Winbond | |
| Speicher Größe | 1Gbit | |
| Organisation | 64 M x 16 bit | |
| SDRAM-Klasse | DDR | |
| Datenumfang | DDR | |
| Datenbus-Breite | 16bit | |
| Adressbusbreite | 16bit | |
| Anzahl der Bits pro Wort | 64 M | |
| Zugriffszeit max. | 6.5ns | |
| Anzahl der Wörter | 64M | |
| Montage-Typ | SMD | |
| Gehäusegröße | VFBGA | |
| Pinanzahl | 60 | |
| Abmessungen | 8.1 x 9.1 x 0.65mm | |
| Höhe | 0.65mm | |
| Länge | 8.1mm | |
| Arbeitsspannnung max. | 1,95 V | |
| Betriebstemperatur max. | +85 °C | |
| Breite | 9.1mm | |
| Betriebstemperatur min. | –40 °C | |
| Arbeitsspannnung min. | 1,7 V | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Winbond | ||
Speicher Größe 1Gbit | ||
Organisation 64 M x 16 bit | ||
SDRAM-Klasse DDR | ||
Datenumfang DDR | ||
Datenbus-Breite 16bit | ||
Adressbusbreite 16bit | ||
Anzahl der Bits pro Wort 64 M | ||
Zugriffszeit max. 6.5ns | ||
Anzahl der Wörter 64M | ||
Montage-Typ SMD | ||
Gehäusegröße VFBGA | ||
Pinanzahl 60 | ||
Abmessungen 8.1 x 9.1 x 0.65mm | ||
Höhe 0.65mm | ||
Länge 8.1mm | ||
Arbeitsspannnung max. 1,95 V | ||
Betriebstemperatur max. +85 °C | ||
Breite 9.1mm | ||
Betriebstemperatur min. –40 °C | ||
Arbeitsspannnung min. 1,7 V | ||
Dies ist ein 1 GB DDR SDRAM mit geringem Stromverbrauch als 16 M Wörter x 4 Datenbanken x 16 Bit organisiert
Stromversorgung VDD = 1,7 V∼1,95 V, VDDQ = 1,7 V∼1,95 V
Datenbandbreite: x16
Burst-Typ: sequenziell oder Interleave, Taktfrequenz: 166 MHz, 200 MHz
Refresh-Modus serienmäßig
PASR, ATCSR, Abschaltmodus, DPD
Programmierbare Treiberleistung des Ausgangspuffers
Vier interne Banken für gleichzeitigen Betrieb
CAS-Latenz: 2 und 3
Burst-Länge: 2, 4, 8 und 16
Betriebstemperaturbereich: Erweitert (-25 °C ∼ 85 °C), Industrieausführung (-40 °C ∼ 85 °C)
Bidirektional, die Datenvalidierung (DQS) wird mit Daten gesendet bzw. empfangen, um Daten am Empfänger zu erfassen
Datenbandbreite: x16
Burst-Typ: sequenziell oder Interleave, Taktfrequenz: 166 MHz, 200 MHz
Refresh-Modus serienmäßig
PASR, ATCSR, Abschaltmodus, DPD
Programmierbare Treiberleistung des Ausgangspuffers
Vier interne Banken für gleichzeitigen Betrieb
CAS-Latenz: 2 und 3
Burst-Länge: 2, 4, 8 und 16
Betriebstemperaturbereich: Erweitert (-25 °C ∼ 85 °C), Industrieausführung (-40 °C ∼ 85 °C)
Bidirektional, die Datenvalidierung (DQS) wird mit Daten gesendet bzw. empfangen, um Daten am Empfänger zu erfassen
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