Molex 76285, 1 mm Backplane-Steckverbinder, 216-polig, 18-reihig, Presssitz 12
- RS Best.-Nr.:
- 691-570
- Herst. Teile-Nr.:
- 76285-1227
- Marke:
- Molex
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- Marke:
- Molex
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Molex | |
| Produkt Typ | Backplane-Steckverbinder | |
| Anzahl der Kontakte | 216 | |
| Stromstärke | 1A | |
| Spaltenzahl | 12 | |
| Spannung | 250V | |
| Anzahl der Reihen | 18 | |
| Gehäusematerial | Hochtemperaturfestes Thermoplastmaterial | |
| Rastermaß | 1mm | |
| Montageart | Presssitz | |
| Kontaktmaterial | Kupferlegierung | |
| Kontaktbeschichtung | Gold über Nickel | |
| Betriebstemperatur min. | -55°C | |
| Maximale Betriebstemperatur | 125°C | |
| Kontakt Gender | Buchse | |
| Normen/Zulassungen | UL | |
| Serie | 76285 | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Molex | ||
Produkt Typ Backplane-Steckverbinder | ||
Anzahl der Kontakte 216 | ||
Stromstärke 1A | ||
Spaltenzahl 12 | ||
Spannung 250V | ||
Anzahl der Reihen 18 | ||
Gehäusematerial Hochtemperaturfestes Thermoplastmaterial | ||
Rastermaß 1mm | ||
Montageart Presssitz | ||
Kontaktmaterial Kupferlegierung | ||
Kontaktbeschichtung Gold über Nickel | ||
Betriebstemperatur min. -55°C | ||
Maximale Betriebstemperatur 125°C | ||
Kontakt Gender Buchse | ||
Normen/Zulassungen UL | ||
Serie 76285 | ||
- Ursprungsland:
- SG
Der 6-paarige vertikale orthogonale Stiftleiste mit ungesteuerter doppelter Endwand von Molex Impact 100 Ohm wurde für präzise Verbindungen in Leiterplattenanwendungen entwickelt und verfügt über 12 Spalten und 216 Schaltkreise für eine effiziente Datenübertragung. Diese robuste Komponente wurde mit einer Stiftlänge von 4,90 mm und bleifreien Spezifikationen entwickelt und bietet eine außergewöhnliche Haltbarkeit mit maximal 200 Steckzyklen. Seine vertikale Ausrichtung verbessert die Platzoptimierung auf Leiterplatten, während das einzigartige Design eine zuverlässige Verbindung mit kompatiblen Teilen ermöglicht und eine nahtlose Integration in komplizierte elektronische Systeme gewährleistet. Mit einem Temperaturbereich von -55 °C bis +85 °C unterstützt dieser Steckverbinder eine Vielzahl von Betriebsumgebungen und ermöglicht eine zuverlässige Leistung in verschiedenen Anwendungen.
Unterstützt Datenraten von bis zu 25,0 Gbit/s für Hochgeschwindigkeitsübertragung
Bietet eine Impedanz von 100 Ω, um die Signalintegrität zu gewährleisten
Hergestellt aus einer Hochleistungslegierung (HPA) für hervorragende Leitfähigkeit
Verwendet Vergoldung auf den Steckflächen für erhöhte Haltbarkeit
Verfügt über ein schwarzes Hochtemperatur-Thermoplastharz für Temperaturbeständigkeit
Entwickelt, um eine einfache Integration mit orthogonalen Tochterkarten zu gewährleisten
Ideal für Leiterplattenanwendungen, bei denen Platz und Zuverlässigkeit von größter Bedeutung sind
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