Infineon IGBT / 1.15 kA Halbbrücke, 750 V 10000 W AQG-324 Typ N-Kanal Schraubanschlussklemme
- RS Best.-Nr.:
- 349-028
- Herst. Teile-Nr.:
- FS1150R08A8P3LBCHPSA1
- Marke:
- Infineon
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Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Infineon | |
| Produkt Typ | IGBT | |
| Maximaler kontinuierlicher Kollektorstrom Ic | 1.15kA | |
| Kollektor-Emitter Spannung max. Vceo | 750V | |
| Maximale Verlustleistung Pd | 10000W | |
| Anzahl an Transistoren | 6 | |
| Konfiguration | Halbbrücke | |
| Gehäusegröße | AQG-324 | |
| Montageart | Schraubanschlussklemme | |
| Kabelkanaltyp | Typ N | |
| Betriebstemperatur min. | -40°C | |
| Gate-Emitter-Spannung max. VGEO | ±20 V | |
| Maximale Kollektor-Emitter-Sättigungsspannung VceSAT | 1.09V | |
| Maximale Betriebstemperatur | 175°C | |
| Normen/Zulassungen | RoHS, UL 94 V0 | |
| Automobilstandard | AQG 324 | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Infineon | ||
Produkt Typ IGBT | ||
Maximaler kontinuierlicher Kollektorstrom Ic 1.15kA | ||
Kollektor-Emitter Spannung max. Vceo 750V | ||
Maximale Verlustleistung Pd 10000W | ||
Anzahl an Transistoren 6 | ||
Konfiguration Halbbrücke | ||
Gehäusegröße AQG-324 | ||
Montageart Schraubanschlussklemme | ||
Kabelkanaltyp Typ N | ||
Betriebstemperatur min. -40°C | ||
Gate-Emitter-Spannung max. VGEO ±20 V | ||
Maximale Kollektor-Emitter-Sättigungsspannung VceSAT 1.09V | ||
Maximale Betriebstemperatur 175°C | ||
Normen/Zulassungen RoHS, UL 94 V0 | ||
Automobilstandard AQG 324 | ||
- Ursprungsland:
- DE
Das Infineon HybridPACK Drive G2 Modul ist ein hochkompaktes Sixpack Powermodul mit verbessertem Gehäuse, das für Hybrid- und Elektrofahrzeuge optimiert ist. Das Powermodul implementiert Infineons Chiptechnologie der nächsten Generation EDT3 750V, die für Anwendungen im elektrischen Antriebsstrang von mittleren bis hohen Leistungsklassen im Automobilbereich optimiert ist.
Induktionsarme Konstruktion
4,2 kV DC 1 Sekunde Isolierung
Hohe Kriech- und Luftstrecken
Direkt gekühlte PinFin-Grundplatte
Richtlinien für die Montage von Leiterplatten und Kühlern
PressFIT-Kontakttechnik
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