Infineon IGBT / 1.15 kA Halbbrücke, 750 V 10000 W AQG-324 Typ N-Kanal Schraubanschlussklemme
- RS Best.-Nr.:
- 349-028
- Herst. Teile-Nr.:
- FS1150R08A8P3LBCHPSA1
- Marke:
- Infineon
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Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Infineon | |
| Maximaler kontinuierlicher Kollektorstrom Ic | 1.15kA | |
| Produkt Typ | IGBT | |
| Kollektor-Emitter Spannung max. Vceo | 750V | |
| Anzahl an Transistoren | 6 | |
| Maximale Verlustleistung Pd | 10000W | |
| Gehäusegröße | AQG-324 | |
| Konfiguration | Halbbrücke | |
| Montageart | Schraubanschlussklemme | |
| Kabelkanaltyp | Typ N | |
| Maximale Kollektor-Emitter-Sättigungsspannung VceSAT | 1.09V | |
| Betriebstemperatur min. | -40°C | |
| Gate-Emitter-Spannung max. VGEO | ±20 V | |
| Maximale Betriebstemperatur | 175°C | |
| Normen/Zulassungen | RoHS, UL 94 V0 | |
| Automobilstandard | AQG 324 | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Infineon | ||
Maximaler kontinuierlicher Kollektorstrom Ic 1.15kA | ||
Produkt Typ IGBT | ||
Kollektor-Emitter Spannung max. Vceo 750V | ||
Anzahl an Transistoren 6 | ||
Maximale Verlustleistung Pd 10000W | ||
Gehäusegröße AQG-324 | ||
Konfiguration Halbbrücke | ||
Montageart Schraubanschlussklemme | ||
Kabelkanaltyp Typ N | ||
Maximale Kollektor-Emitter-Sättigungsspannung VceSAT 1.09V | ||
Betriebstemperatur min. -40°C | ||
Gate-Emitter-Spannung max. VGEO ±20 V | ||
Maximale Betriebstemperatur 175°C | ||
Normen/Zulassungen RoHS, UL 94 V0 | ||
Automobilstandard AQG 324 | ||
- Ursprungsland:
- DE
Das Infineon HybridPACK Drive G2 Modul ist ein hochkompaktes Sixpack Powermodul mit verbessertem Gehäuse, das für Hybrid- und Elektrofahrzeuge optimiert ist. Das Powermodul implementiert Infineons Chiptechnologie der nächsten Generation EDT3 750V, die für Anwendungen im elektrischen Antriebsstrang von mittleren bis hohen Leistungsklassen im Automobilbereich optimiert ist.
Induktionsarme Konstruktion
4,2 kV DC 1 Sekunde Isolierung
Hohe Kriech- und Luftstrecken
Direkt gekühlte PinFin-Grundplatte
Richtlinien für die Montage von Leiterplatten und Kühlern
PressFIT-Kontakttechnik
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