Infineon IQD0 Typ N-Kanal, Oberfläche MOSFET Erweiterung 100 V / 276 A 333 W, 9-Pin PG-WHTFN-9
- RS Best.-Nr.:
- 351-909
- Herst. Teile-Nr.:
- IQD020N10NM5CGSCATMA1
- Marke:
- Infineon
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- RS Best.-Nr.:
- 351-909
- Herst. Teile-Nr.:
- IQD020N10NM5CGSCATMA1
- Marke:
- Infineon
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Infineon | |
| Kabelkanaltyp | Typ N | |
| Produkt Typ | MOSFET | |
| kontinuierlicher Drainstrom max. Id | 276A | |
| Drain-Source-Spannung Vds max. | 100V | |
| Gehäusegröße | PG-WHTFN-9 | |
| Serie | IQD0 | |
| Montageart | Oberfläche | |
| Pinanzahl | 9 | |
| Drain-Source-Widerstand Rds max. | 2.05mΩ | |
| Channel-Modus | Erweiterung | |
| Gate-Ladung typisch Qg @ Vgs | 107nC | |
| Durchlassspannung Vf | 1V | |
| Gate-Source-spannung max Vgs | ±20 V | |
| Maximale Verlustleistung Pd | 333W | |
| Betriebstemperatur min. | -55°C | |
| Maximale Betriebstemperatur | 175°C | |
| Länge | 5mm | |
| Höhe | 0.75mm | |
| Breite | 6 mm | |
| Normen/Zulassungen | RoHS, Halogen-Free According to IEC61249-2-21, JEDEC Qualified | |
| Automobilstandard | Nein | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Infineon | ||
Kabelkanaltyp Typ N | ||
Produkt Typ MOSFET | ||
kontinuierlicher Drainstrom max. Id 276A | ||
Drain-Source-Spannung Vds max. 100V | ||
Gehäusegröße PG-WHTFN-9 | ||
Serie IQD0 | ||
Montageart Oberfläche | ||
Pinanzahl 9 | ||
Drain-Source-Widerstand Rds max. 2.05mΩ | ||
Channel-Modus Erweiterung | ||
Gate-Ladung typisch Qg @ Vgs 107nC | ||
Durchlassspannung Vf 1V | ||
Gate-Source-spannung max Vgs ±20 V | ||
Maximale Verlustleistung Pd 333W | ||
Betriebstemperatur min. -55°C | ||
Maximale Betriebstemperatur 175°C | ||
Länge 5mm | ||
Höhe 0.75mm | ||
Breite 6 mm | ||
Normen/Zulassungen RoHS, Halogen-Free According to IEC61249-2-21, JEDEC Qualified | ||
Automobilstandard Nein | ||
- Ursprungsland:
- MY
Der Infineon Power-MOSFET hat einen niedrigen RDS(on) von 2,05 mOhm, kombiniert mit einer hervorragenden Wärmeleistung für einfaches Verlustleistungsmanagement. Der Center-Gate Footprint ist für die Parallelisierung optimiert. Außerdem kann mit dem doppelseitigen Kühlgehäuse fünfmal mehr Leistung abgeführt werden als mit dem umspritzten Gehäuse. Dies ermöglicht eine höhere Systemeffizienz und Leistungsdichte für eine Vielzahl von Endanwendungen.
Modernste 100-V-Siliziumtechnologie
Hervorragende FOMs
Verbesserte Wärmeleistung
Ultra-niedrig parasitär
Maximiertes Chip- oder Gehäuseverhältnis
Center-Gate-Fußabdruck
Industriestandard-Gehäuse
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