STMicroelectronics Sct N-Kanal, SMD Leistungs-MOSFET Erweiterung 650 V / 60 A 388 W, 7-Pin SCT018HU65G3AG HU3PAK
- RS Stock No.:
- 719-466
- Mfr. Part No.:
- SCT018HU65G3AG
- Brand:
- STMicroelectronics
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Specifications
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Product Details
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Select all | Attribute | Value |
|---|---|---|
| Marke | STMicroelectronics | |
| Kabelkanaltyp | N-Kanal | |
| Produkt Typ | Leistungs-MOSFET | |
| kontinuierlicher Drainstrom max. Id | 60A | |
| Drain-Source-Spannung Vds max. | 650V | |
| Gehäusegröße | HU3PAK | |
| Serie | Sct | |
| Montageart | SMD | |
| Pinanzahl | 7 | |
| Drain-Source-Widerstand Rds max. | 21.5mΩ | |
| Channel-Modus | Erweiterung | |
| Durchlassspannung Vf | 2.6V | |
| Gate-Ladung typisch Qg @ Vgs | 79.4nC | |
| Gate-Source-spannung max Vgs | 22 V | |
| Betriebstemperatur min. | -55°C | |
| Maximale Verlustleistung Pd | 388W | |
| Maximale Betriebstemperatur | 175°C | |
| Länge | 19mm | |
| Breite | 14.1 mm | |
| Höhe | 3.6mm | |
| Automobilstandard | AEC-Q101 | |
| Select all | ||
|---|---|---|
Marke STMicroelectronics | ||
Kabelkanaltyp N-Kanal | ||
Produkt Typ Leistungs-MOSFET | ||
kontinuierlicher Drainstrom max. Id 60A | ||
Drain-Source-Spannung Vds max. 650V | ||
Gehäusegröße HU3PAK | ||
Serie Sct | ||
Montageart SMD | ||
Pinanzahl 7 | ||
Drain-Source-Widerstand Rds max. 21.5mΩ | ||
Channel-Modus Erweiterung | ||
Durchlassspannung Vf 2.6V | ||
Gate-Ladung typisch Qg @ Vgs 79.4nC | ||
Gate-Source-spannung max Vgs 22 V | ||
Betriebstemperatur min. -55°C | ||
Maximale Verlustleistung Pd 388W | ||
Maximale Betriebstemperatur 175°C | ||
Länge 19mm | ||
Breite 14.1 mm | ||
Höhe 3.6mm | ||
Automobilstandard AEC-Q101 | ||
Das Siliziumkarbid-Power-MOSFET-Gerät von STMicroelectronics wurde mit der fortschrittlichen und innovativen SiC-MOSFET-Technologie der 3. Generation von ST entwickelt. Das Gerät verfügt über einen sehr niedrigen RDS(on) über den gesamten Temperaturbereich in Kombination mit niedrigen Kapazitäten und sehr hohen Schaltvorgängen, die die Anwendungsleistung in Bezug auf Frequenz, Energieeffizienz, Systemgröße und Gewichtsreduzierung verbessern.
Sehr niedriger RDS(on) über den gesamten Temperaturbereich
Hochgeschwindigkeits-Schaltleistung
Sehr schnelle und robuste eigensichere Body-Diode
Sensor-Stift für erhöhte Effizienz
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