Was ist MSP?

„Manufacturer Standard Packing“ (MSP) beschreibt die Methode, nach der Hersteller elektronischer Geräte, aber auch Halbleiter, passive Bauelemente und Steckverbinder diverse Komponenten für Lagerung und Transport von der Fertigungsanlage bis zum Kunden verpacken. Ebenso kann es sich darauf beziehen, wie Komponenten in Bestückungsautomaten zur Platinen-Bestückung geladen werden.

 

Moderne Bestückungsmaschinen sind heutzutage in der Lage, Tausende Komponenten pro Stunde sehr präzise aufzunehmen und zu platzieren. Für eine solche Leistung muss das Ladesystem in der Lage sein, Teile mit hoher Geschwindigkeit und gleichbleibender Ausrichtung den Anforderungen der Maschine entsprechend zuzuführen. Dabei sind die Komponenten bei Versand, Verarbeitung und Platzierung vor Beschädigungen zu schützen – insbesondere, wenn es sich um Teile mit Anschlüssen handelt.

 

Die folgenden drei Varianten beschreiben grundlegende Verpackungsarten, die für diesen Zweck derzeit verwendet werden:

 

• Stange
• Tray
• Gurt und Rolle

 

Stange

Das Versandrohr / auf Stange wurde gleich zu Beginn der Elektronikindustrie entwickelt. Gefertigt werden diese Rohre in aller Regel aus festem, durchsichtigem bzw. lichtdurchlässigem PVC, das in Industriestandards entsprechende Formen gebracht und mit einer antistatischen Oberfläche versehen wird.  Somit können die auf der Stange befindlichen Stückzahlen visuell geprüft werden und die Komponenten sind zugleich vor elektrostatischer Entladung (ESD) geschützt. Kohlebeschichtete, leitfähige Rohre sind ebenso erhältlich, wenn spezielle Geräte und Anwendungen oder langfristige Lagerung dies erfordern.

 

Dabei sind die Verpackungsprofile so gestaltet, dass bei größtmöglichem Packvolumen kaum Spiel bleibt, um Beschädigungen durch Schleudern des verpackten Produktes vorzubeugen.  Bei bestimmten Verpackungsarten verfügen die Rohre über Gleitschienen, auf denen das Bauteil abgelegt wird, um vorhandene Anschlüsse zu schützen. Durchscheinendes PVC, Nylon-Schienen oder Gummistopfen werden zur Sicherung der jeweiligen Produkte verwendet.

 

Je nach Bestellung werden Stangen mit Standardmengen verpackt und verschickt und für leichtere Handhabung und Abwicklung wiederum in Zwischenbehälter (Tüten und Kartons) verstaut. Bei Halbleitern sind Stangen für die folgenden IC-Gehäuse erhältlich: DIP, PLCC, LCC, SOIC, SOJ, SOP, SSOP, TSSOP, QNF, MFL und LPCC.

 

Tray

IC Trays sind aus elektrisch leitfähigem Material gefertigt, das die jeweiligen Komponenten vor Beschädigungen durch ESD schützt. Sie sind darauf ausgelegt, je nach Anwendung verschiedensten Temperaturbereichen standzuhalten. Trays sind in rechteckige Profile nach JEDEC-Standard gegossen und bestehen aus einheitlich platzierten Fächern zum Schutz des jeweiligen Gerätes.

 

Ebenso sind Trays auf Komponenten mit Anschlüssen an vier Seiten (QFP und TQFP Gehäuse) ausgelegt, die beim Versand, der Handhabung und der weiteren Verwendung isoliert sein müssen. Trays können gestapelt und für festen Halt aneinandergesteckt werden, sodass sie standardmäßige Verpackungskonfigurationen in einzelnen oder aus mehreren Teilen bestehenden Einheiten bilden.

 

Trays müssen den Anforderungen von Reinräumen entsprechen und frei von irgendwelchen toxischen Materialien gemäß den RoHS-Richtlinien sein. Nach einem Einsatz können sie gereinigt oder recycelt werden. Die gesamte Lieferkette ist darauf ausgelegt, Trays zu sammeln, aufzubereiten und wieder zu verwerten.

Gurt und Rolle

Die bevorzugten Verpackungssysteme für großvolumige Aufträge sind heute Gurte und Rollen. In dem sogenannten Gurt und Rollen Format werden die Komponenten in aufeinander folgenden einzelnen Fächern positioniert, die zum Schutz vor Beschädigungen durch ESD in ein antistatisches Trägerband eingefasst sind. Ein Abdeckband wird mit dem Trägerband verschlossen, um die Bauteile in den einzelnen Fächern zu fixieren. An einem Rand ist das Trägerband mit einer Reihe Perforationen versehen, für mühelose Erfassung. Dieses Band wird dann für mechanischen Schutz bei der Handhabung und Lagerung auf eine robuste Kunststoffrolle gewickelt.

 

Die Rollen sind staubfrei und eignen sich für reine Umgebungen. Für „Pick-und-Place“-Anwendungen müssen sie den Anforderungen des EIA-Standard 481 „Taping of Surface-Mount Components for Automatic Placement“ („SMD-Komponenten Bänder für Bestückungsautomaten“) entsprechen.   Die Rollen sind in zwei Standardgrößen erhältlich (7 Zoll und 13 Zoll). Der Großteil aller Verpackungsarten ist für das Gurt und Rollen System geeignet.

 

RS erweitert sein Angebot um Hersteller Standard-Rollen für alle Kunden

 

RS bietet Hersteller Standard-Rollen für zahlreiche Steckverbinder und passive Bauelemente führender Hersteller, wie Panasonic oder TE Connectivity.

 

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Dank der Hersteller Standard-Rollen genießen RS-Kunden die volle Flexibilität beim Bauteilebedarf für Prototyping und Produktion, und sparen bei RS somit Zeit und Geld für den Beschaffungs- und Einkaufsprozess.